報新聞記者鄭儷絲 李振麟/產經報導
根據相關資料，台灣晶圓產能在全球的市占率，目前已經達到21.6%，連續五年都蟬聯全球第一。
TSMC總部 新竹科學園區
IC Insights的資料數據顯示，去年12月全球半導體已裝機之晶圓月產能，目前已經達到1,950.7萬片八吋晶圓，年增率3.2%。而台灣部分，去年底已裝機月產能達420.8萬片八吋晶圓，年增2.0%，全球市占率達21.6%，這也就是說，台灣已經連續五年在全球晶圓產業中，蟬聯世界第一名。
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同樣競爭對手韓國，去年因為記憶體不佳，三星與SK海力士等放慢擴產腳步，造成12月達407.9萬片八吋晶圓，年增1.1%，市占降為20.9%；日本則因為不少IDM廠設備老舊，產能持續減少中，月產能達311.4萬片八吋晶圓。
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最值得注意的是，美國祭出各政策，希望能限制中國的半導體產業發，但去年底，中國大陸仍有高達270.9萬片的八吋晶圓月產能，去年的年增幅度為14.7%，擠下日本及韓國並攀升至全球第二。
