報NEWS新聞記者鄭儷絲 李振麟/產經報導
在新冠肺炎疫情的影響之下，晶圓代工廠產能利用在上半年依維持高檔，主要是以生產DDI的主流節程產能供給吃緊，2020年下半年都不太可能解決，未來DDI產能將出現漲價可能性。
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在全球疫情大流行後，智慧型手機市場需求下滑，部分手機品牌改採用以延長舊機種生命周期，或擴大中低階機種規模為市場穩健策略。如此也影響到TDDI IC主流節點從12吋80奈米晶圓往55奈米晶圓移動，但是在廠商仍然考慮成本與新產品開發進度等因素，多半還是會延用原有80奈米的TDDI IC。
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面板需求市場處於劇烈變動階段，但是大尺寸的DDI投片需求卻沒有明顯變化，主因是因為晶圓廠8吋產能並沒有擴充，然而市場大部分需求開始集中在8吋廠，尤其是0.1x微米節點。
需求開始往8吋產能集中，主要是因為5G相關應用、指紋辨識系統、能源管理IC與CMOS Sensor等不斷增加，造成8吋晶圓產能供給持續緊俏。
2020年第二季後，因為市場對於IT面板需求突然大幅增溫，雖然已調度晶圓產能線，但晶圓代工廠產能有限，無法滿足IT面板市場的需求，因此目前產能吃緊，是所有大尺寸DDI廠商難解的問題。
12吋晶圓80奈米產能，目前也同樣面臨持續收斂的問題，因為部分晶圓代工廠考量利潤率，要求TDDI廠商往55奈米移轉，迫使TDDI廠商必須尋求其他方案替代以分散風險。因為短期內手機品牌客戶仍然是以中低階機種為主，所以成本低廉的80奈米產能，未來依然會是TDDI廠商爭取的關鍵資源之一。
