【許家源記者 / 綜合報導】

少子化衝擊下,台灣勞動力供給逐年下滑,國發會預估 2030 年將出現約 48 萬人力缺口。與此同時,AI 與高科技產業快速成長,理工背景人才需求大幅提升。Cake 觀察內部數據發現,在轉職潮與畢業季綜效下,如半導體(IC 設計、設備商)紛紛釋出職缺,其中以軟體設計(40%)、生產製作與品管(24%),以及硬體設計(12%)為前三多的類型。部分企業開出百萬年薪與綁約獎金爭取經驗型人才,也同步開放大量新鮮人職缺,顯示對理工新血的高度渴求。
國際人才社群 Cake 創辦人暨執行長劉君羿指出:「我們觀察到科技業在招募過程中的痛點,包含難以精準接觸到理工領域人才,尤其是部分求職者仍處於在職、尚未公開轉職意向的狀態。加上近年台廠頻繁於海外設廠,也讓企業開始評估更多元的人才來源。」
奠基於政府近年推動如就業金卡、延攬外國專業人才等政策,高科技企業在搶才競爭中,也逐漸將目光鎖定於在台求學、任職的國際理工人才。Cake 於 2025 年第一季協助日月光半導體、台灣杜邦、四零四科技、矽品精密等超過 20 間橫跨半導體、5G、物聯網的高科技企業,於新竹、高雄等科技重鎮舉辦實體徵才活動,吸引逾 2,000 人與企業直接互動與面談,其中近五成為「在職中但尋求轉職機會」的積極求職者,同時也有近三成的求職者擁有 5 至 10 年的工作經驗,現場更有近 300 位具半導體背景的在台外籍工程師,直接與企業進行媒合。
連續參與招募活動的知名半導體外商企業人資提到,「活動現場我們實際面談了數位能說中文、具備半導體經驗的外籍工程師,這樣的精準媒合對我們招募跨國技術人才非常有幫助。」
新聞來源:國際人才社群 Cake