臺灣勇奪12項全球百大科技研發獎 僅次於美國 獲獎數全球第2

▲圖前左起為資策會副執行長蕭博仁、工研院院長劉文雄、經濟部技術司司長邱求慧、經濟部次長林全能、數位部數產署主秘黃雅萍、金屬中心執行長賴永祥、紡織所協理邱勝福。後排左起為高鋒工業副總經理吳勝墩、信力生技執行副總經理黃冠榕、旭宇騰精密科技董事長王春暉、和碩聯合科技資深副總經理暨技術長徐衍珍、仁寶電腦處長陳坤松、達邁科技副總經理陳岱村、中油煉製研究所所長蔡銘璋、世大化成高專魏麒書。(圖/工研院提供)

【報新聞/記者羅蔚舟報導】
經濟部日前(10/6)在台北國際會議中心舉辦「創新科技 榮耀國際2023 R&D100 Awards(全球百大科技研發獎)獲獎記者會」,今年臺灣創新科技囊括12個獎項,獲獎數更居全球第二,其中工研院獲獎8項,僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory),超越麻省理工學院、杜邦、3M、NASA研究中心等國際領導機構/廠商,顯示我國創新科研實力傲人更領先國際。

▲工研院研發的「新穎標靶青光眼藥物」、「超分子複合技術應用於濕式黃斑部病變眼藥水」、「智慧射頻熱消融系統」拿下2023全球百大科技研發獎R&D 100 三項大獎,為生醫領域成績最好的一次。圖前排左起為數位部數位產業署主秘黃雅萍、工研院院長劉文雄、經濟部次長林全能、經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院生醫所所長莊曜宇、工研院生醫所副所長呂瑞梅、信力生技執行副總經理黃冠榕、仁寶電腦處長陳坤松。(圖/工研院提供)

經濟部次長林全能表示,經濟部支持的研發成果已連續16年榮獲全球百大科技研發獎,累積達84個獎項,提升臺灣科研實力在全球的能見度,今年由經濟部所支持的科專成果,全數都已分別與信力生技、仁寶電腦、達邁科技、高鋒工業、旭宇騰精密科技、台灣中油、和碩聯合科技、世大化成、全興工業、佳欣材料等廠商合作,落實創新成果產業化,為產業創造經濟價值。此外,今年有3項生醫技術獲獎,這已是連續第五年生醫成果拿下全球百大科技研發獎,顯示臺灣生醫研發實力已具國際級水準。

全球百大科技研發獎素有研發界奧斯卡獎美譽,日前公布的得獎名單中,經濟部獲獎9項、數位發展部獲獎2項、國家原子能科技研究院獲獎1項,臺灣法人如工研院以「超分子複合技術應用於濕式黃斑部病變眼藥水」、「新穎標靶青光眼藥物」、「智慧射頻熱消融系統」、「PI膜綠色製程-VOCs近全循環利用」、「路徑導向AI控制參數優化精準製造技術」、「高效雙模態原子層鍍膜系統」、「永續智慧能源系統」以及「O-RAN專網節能管理技術」拿下8項大獎,涵蓋生技醫藥、淨零排放、智慧製造、半導體、先進通訊等領域。另外還有金屬中心「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」、紡織所「80℉恆溫微膠囊超細纖維皮革」、資策會「ICSentry工控資安威脅分析平台」、國家原子能科技研究院「森林廢棄物轉高價值綠色化學品之負碳生質精煉技術」,研發成果豐碩。

▲工研院研發的「PI膜綠色製程 – VOCs近全循環利用」獲得2023年全球百大科技研發獎,幫助廠商將工作溶劑自行回收純化再利用,並為廠商從VOCs捕捉、溶劑純化、廢水回收等提供客製解方。圖左起為達邁科技副總經理陳岱村、數位部數位產業署主秘黃雅萍、經濟部產業技術司司長邱求慧、經濟部次長林全能、工研院院長劉文雄、工研院副總暨材化所所長李宗銘。(圖/工研院提供)

█科技專案瞄準淨零排放 促產業提升綠色競爭力
經濟部科專成果今年斬獲9項大獎,呼應全球淨零排放、智慧製造、精準醫療的趨勢。淨零排放方面,工研院與全球前四大聚醯亞胺薄膜(Polyimide,PI)生產大廠達邁科技,共同開發「PI膜綠色製程-VOCs近全循環利用」,以高效率分離純化技術,解決傳統製程中揮發性有機物(VOCs)逸散、廢水與溶劑回收問題,實現從原料到原料的循環,VOCs回用率達99%,溶劑回收率超過95%,與過去相比還可降低原料成本,且過程中不直接排放溫室氣體,目前除與達邁科技合作外,也應用在電池廠、面板廠等產線中,協助企業在實踐淨零排放同時降本增效。

紡織所研發的「80℉恆溫微膠囊超細纖維皮革」,獨創「水性恆溫微膠囊材料技術」解決人體長時間接觸皮革的悶熱不適感,同時採用「無溶劑超細纖維不織布技術」在製造過程中大幅降低VOCs排放與溶劑耗用,並讓人工皮革手感擬真,拉長熱緩衝時間維持在80℉至87℉之間(約27-31℃),相較動物皮革價格減少三分之一,兼顧環境永續。已與國內包含世大化成、全興工業、佳欣材料等業者合作,開發出具恆溫效果的舒適新機能沙發、汽車座椅和全罩式耳機等,並進軍國內外市場。除此之外,還有工研院研發的「永續智慧能源系統」透過軟硬體系統整合,將多個低電壓的分散式能源重新聚合整理,彈性提供電力。

▲工研院研發的「路徑導向AI控制參數優化精準製造技術」獲得2023年全球百大科技研發獎,提升工具機設備加工精度可達5微米,30分鐘內快速完成精準調機,幫助廠商搶攻高階半導體領域等加工市場。圖左起為工研院服科中心副組長羅國書、高鋒工業副總經理吳勝墩、數位部數位產業署主秘黃雅萍、經濟部次長林全能、經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院院長劉文雄、工研院智機中心副執行長蘇興川、工研院感測中心執行長朱俊勳、工研院智機中心組長王仁傑。(圖/工研院提供)

█智慧製造打造先進設備與精密工件 助廠商搶攻國際市場
智慧製造方面,國內工具機設備普遍加工精度為20微米,無法滿足5微米需求的高階領域,如半導體與光學模具等應用,現多仰賴德、日高階工具機廠商,且難以依產線需求客製化調整控制參數。工研院開發「路徑導向AI控制參數優化精準製造技術」,整合工件外型特徵辨識技術、高階感測器監控技術、影像辨識分析技術與AI控制參數優化學習運算模組等四大關鍵能力,讓國內廠商加工精度提高到5微米,此外藉由AI讓廠商也能有調機能力,從原本14天調機時長縮短於30分鐘內精準調機。目前已導入高鋒工業,切入高階鍛造輪圈加工應用領域,製作時間減少兩成;也協助工具機廠商切入精密螺帽產線,以智慧製造助廠商搶攻國際市場。

金屬中心突破製造業加工瓶頸,開發「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」,成功克服傳統放電加工耗損電極,和電化學加工路徑複雜問題,讓難切削的加工材料、結構超薄的曲面硬件、或要求加工後材料表面不可有應力殘留等,都能藉由此技術一次完成。目前已協助國內航太廠開發航空發動機擴散器電化學加工製程,使粗加工時間減少六成,中加工時間縮短四成,並減少放電加工之電極損耗。後續還可應用於飛機機身的特殊結構件、航太扣件或少量多樣等各類金屬料件加工。

因應晶圓先進製程,鍍膜精度要求日益嚴苛,工研院開發全球首創「高效雙模態原子層鍍膜系統」,將半導體前段鍍膜製程步驟整合為多合一(All-in-one)鍍膜系統,減少傳輸與污染滿足速度快、低耗電的下世代電晶體及記憶體所需,未來將與旭宇騰精密科技合作生產設備,預期將可導入半導體製造龍頭廠商。

▲工研院研發的「高效雙模態原子層鍍膜系統」獲得2023年全球百大科技研發獎,首創高深寬比雙向流專利,獨創高效雙模態原子級鍍膜,精確預測膜厚均勻性及鍍率,可提升鍍膜品質與產能。圖左起為工研院機械所組長黃萌祺、工研院機械所副所長楊秉祥、工研院機械所所長饒達仁、數位部數位產業署主秘黃雅萍、旭宇騰精密科技董事長王春暉、經濟部次長林全能、經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院院長劉文雄、工研院機械所副組長王慶鈞。(圖/工研院提供)

█精準醫療加速發展 帶動臺灣醫藥研發能量躋身國際
高齡化趨勢與疫情促使全球精準醫療研發進程加速。工研院以3項生技醫療技術獲獎,第一項是具3S特色的「新穎標靶青光眼藥物」,目前已取得美國、歐盟、臺灣專利,並已技術移轉給臺灣廠商完成臨床一期,正準備進入臨床二期試驗,預計最快2027年之後上市。第二項是藉由特殊的眼底傳輸技術,目前已完成技轉並進入臨床二期收案中,目標2026年之後上市。第三項是全球第一個整合微創手術、超音波影像的高階醫材系統「智慧射頻熱消融系統」,關鍵技術已非專屬技轉仁寶電腦,通過臺灣衛生福利部食品藥物管理署和美國FDA 510(k)審查,取得臺、美兩地上市許可。

▲工研院研發的「永續智慧能源系統」獲得2023年全球百大科技研發獎。左起為中油煉製所所長蔡銘璋、工研院院長劉文雄、數位部數位產業署主秘黃雅萍、經濟部次長林全能、經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院電光所組長莊凱翔、工研院電光所所長張世杰。(圖/工研院提供)

█創新成果推陳出新 科技實力領先國際
除經濟部展示傲人成果外,數位發展部在資通訊科技的研發也獲國際肯定。在數位發展部支持下,資策會研發的「ICSentry工控資安威脅分析平台」,能在不影響生產線穩定與安全的情況下,識別可疑流量軌跡與惡意行為,進行全天候監控、威脅偵測與分析示警,協助企業快速因應以降低遭駭風險。

工研院研發的「O-RAN專網節能管理技術」使用智慧演算法,將終端裝置重新導向至特定基站,讓閒置的基站進入休眠狀態,減少耗電節省成本,透過智慧模組化技術,讓專網佈建如同安裝APP一樣,在各種5G專網都能快速適用,已與和碩聯合科技合作搶攻北美5G專網市場。近年在政府支持下,研發法人不斷推出創新成果,並屢獲國際大獎,為我國科技實力奠定優質基礎,也為我國企業進軍海外提供豐沛支援,帶領臺灣產業持續領先國際。